同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡，
搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤。四、LED集成光源内部发黑导致死灯：不良原因分析：封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分，特别实在焊接等高温环节会加速此类物质的挥发从而影响LED集成光源造成内部支
贴片led灯珠
XP－G3 Royal Blue LED基于科锐陶瓷大功率技术，即使在105 °C的极端温度条件下，贴片led灯珠
是决定芯片封装后结温高低的关键。由于LED散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，LED的散热越来越为业内人士所重视。众所周知，LED的电光效率只有20-30%，其余大部分都会转换为热能，而要快速的散发这些热量，则需要通过各种散热方案、散热材料来解决。在工艺没
金线明显发黑，通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑状态。不良原因分析：驱动电源输出异常(包括参数不匹配、电源性能不佳导致输出异常等因素)。改善点：技术人员对LED光源及驱动的电性能匹配评估、结构安全的可行性;驱动电源性能可靠性改善等。三、LED集成
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