在2016年高飞捷科技研发团队在倒装COB光源高性价比方面取得了不错的成绩,
cob光源就是led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一,通俗来讲就是比led灯更先进、更护眼的灯。
集成封装特有的封装原理决定了它具有诸多的优点,如:(1)就我国而言大功率芯片的研发处于落后的位置,采用集成封装不失为一种发展的捷径,更符合我国的基本国情;(2)芯片可以设计为串联或者并联,灵活地适应不同的电压和电流,便于驱动器的设计,提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相连,降低了封装热阻,散热问题易处理。
10W集成光源实现了倒装COB路灯款,CRI>80光效突破190LM/W,并且可以批量生产,走在行业最前沿,此款产品是高端产品制造的最佳选择。为何这样全光谱LED水草灯,硅光子技术集合了光学、CMOS技术及先进封装技术,以光子作为信息载体,实现信号传输的高速性、安全性和可靠性。
由于市场潜力巨大,LED相关产业应用正从通用照明迅速扩展到几乎所有领域。有别于通用照明,一些特殊领域的照明应用也得到越来越多的关注,市场前景也越来越被看好,而这些应用,需依赖特种LED光源。
公司的产品广泛的应用于太阳能照明、市电照明、通讯器材、交通安全等多个领域。主要生产的产品有:太阳能路灯、道路灯、庭院灯、太阳能光伏发电系统、LED灯具、LED轮廓、LED景观灯、压铸铝灯具、太阳能风能互补控制器、太阳能市电互补控制器及其他配电设备。
10W集成光源相比传统的光学技术,它结合了硅技术的低成本、高集成度和互联密度的特点。随着大数据、物联网、云计算等领域的迅速发展,产品达上百种。产品功率范围从0.5W到100W,光效达到130Lm/W,零光衰做到了2000小时;深圳高飞捷科技的LED封装 贴片产品颜色多样,
实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装。对于前者来说,随着芯片技术的发展,尺寸增大,品质提高,可通过大电流驱动实现大功率LED,但同时会受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的灵活性和发展潜力,可根据照度不同来改变芯片的数量,同时 它具有较高的性价比,使得LED集成封装成为LED封装的主流方向之一。
瞬态光效是LED光源短时间的光_电转换特性,它与芯片和荧光粉量子激发能力、胶体折射率、透光率、支架结构(反光杯)反光率等条件有关,与芯片结温基本无关。它只有测量对比意义,瞬态光效不能代表实际工作状态。
10W集成光源有红、黄、蓝、绿、白、紫光、 RGB等,广泛应用于射灯、路灯、矿工灯、警示灯、投光灯、亮化工程等方面。深圳高飞捷科技 园区管理完善、环境舒适。下一篇: 广东贴片led灯珠怎么样
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