COB光源在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案，而且它带来的光品质提升效果是目前市场上单个大功率器件无法匹敌的，因而被业界普遍看好。
相比此前标准不明、性能不达标，现时的
COB光源技术越来越成熟，市场对
COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了
COB光源的新宠。
国内倒装芯片技术的领导者高飞捷科技正是将倒装焊无金线封装技术完美应用于
COB光源中，与其他的
COB光源生产企业相比，
高飞捷科技的有何优势令其在此领域独占鳌头？
从技术上来说，高飞捷科技拥有国内成熟的倒装焊无金线封装技术。高飞捷科技一直专注于倒装芯片技术的突破，通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业，实现无金线封装在陶瓷基板和金属基板的技术，开启了倒装无金线封装的潮流。高飞捷科技COB大功率系列产品在成熟的倒装技术中孕育而生，未来倒装LED工艺的发展将主要集中在高功率及高光密度输出器件，同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡，而
陶瓷倒装COB光源正是对此的印证。
高飞捷科技具有自主知识产权的大功率LED芯片填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白，它在倒装技术方面的突出成就获得了行业的肯定与荣誉授予。
从研发方面来看，高飞捷科技拥有一个由多名博士、硕士为主体组成的强大技术运营团队，并且一直坚持自主研发创新，逐步掌握了LED产业具有国际领先水平的核心技术。研发团队在自主开发的倒装技术基础上，通过一系列的优化与进一步研究，实现LED芯片、集成电路芯片和模组的持续开发升级。
从产能上来说，高飞捷科技是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片，以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎大规模量产的企业，对于产品成本有较强的把控能力，且倒装焊无金线封装技术较为成熟，总体性价比高于国内其他企业。
凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力，高飞捷科技应用倒装焊无金线封装技术的陶瓷基板
COB光源，具有高可靠性，低热阻、可大电流使用，光色均匀等技术优势：
1、采用倒装芯片的无金线封装结构，可平面涂覆荧光粉，使空间色温分布更加均匀；
2、通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接，彻底摆脱金线和固晶胶的束缚，导热系数高、热阻小(5℃/W)、可耐大电流使用，具有更强的可靠性、更高的光通量维持率和更长的使用寿命。
