倒装cob光源是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装cob”。
倒装
cob光源采用原本大功率灯珠可使用的薄膜荧光粉技术，色容差控制远比传统中功率封装产品优胜，可控制到3步以内,更为关键的一点是，成本相对于传统支架产品进一步降低。下面小编来为大家介绍一下深圳高飞捷科技有限公司在倒装
cob光源上的技术优势：
1、高可靠性：电性连接面，可耐大电流冲击；芯片推理>2000G；
2、低热阻，可大电流使用，金属界面，导热系数高，热阻小；
3、平面涂覆荧光粉，光色均匀，相较于其他倒装
cob光源有更均匀的空间色温分布。
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