COB高压COB灯珠即chipOnboard，就是将高压COB灯珠裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行高压COB灯珠引线键合实现其电连接。
在市场上，企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。
图5：
COB光源的内部温度分布图5是该文根据试验数据并结合仿真得出的，从图中可以看到，荧光胶的温度可达186℃，但芯片温度只有49.5℃。芯片的温度较低是因为芯片直接贴装到铝基板上方，芯片的热量可通过基板快速传递到散热器上，因此
COB光源的芯片温度远低于芯片允许的最高结温。
高压COB灯珠2015年，COB再次“火”了起来。如果说COB的前两次发展推动了LED行业，那么这次纯粹就是为了与旧传统“接轨”，本质上是一种倒退。诚然，COB是解决了“鬼影”问题，可是此前的发展证明COB在这方面是弊大于利的“石墨烯散热+COB玻璃透镜”的产品方案在海外市场优势明显、潜力巨大，尤其在散热性能与耐候性能方面。针对热带地区，对灯具的散热性能要求高，需要确保高温环境中产品的光通维持率及寿命，同时，透镜需耐高温、防紫外，避免黄变、脆化;在沿海地区，需耐盐雾、抗风沙;极端寒冷区域，需耐脆化等。。虽然灯珠性能的大幅提升为COB封装创造了良好的技术基础，使其终于满足了市场的应用需求。这一切看上去很美好，但是COB产品形态的底层逻辑问题，使得再好的技术也弥补不了自身缺陷。而且正是基于良好技术在客观上的诱使，导致对LED特性不熟悉的设计者在错误的道路上越滚越远。
高压COB灯珠产品特点：高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
图2：错误的温度测量方式因此，为避免光对热电偶的影响，建议使用红外热成像仪进行温度测量，红外热成像仪除具有响应时间快、非接触、无需断电、快速扫描等优点，还可以实时显示待测物体的温度分布。红外测温原理是基于斯特藩—玻耳兹曼定理，可用以下公式表示。
