对于COB光源，早在其诞生之初，业界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题，COB光源的市场推广并没有得到突破。
cob集成光源150w3、光源的使用领域不同LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯，LED路灯等室外灯具，其单颗最大瓦数可以达到500Wcob集成光源150w
由于玻璃透镜的材质特性与生产加工工艺方式，决定了玻璃透镜无法做到像PC/PMMA材质透镜以几十颗小尺寸发光透镜的点阵式排列组合成一个整体透镜，所以玻璃透镜无法直接替换应用于SMD点阵式分布的LED模组和一体式LED照明产品。另外，透镜的配光必须要满足透镜与LED发光面间一定的尺寸比例，因此玻璃透镜需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封装形式的LED光源。。而
COB光源则主要用在led筒灯，轨道灯，天花灯等室内灯具上面，其单颗最大瓦数不超过50W。光衰较大失效的主要原因是硅胶的黄化或透过率降低。正装结构LEDp、n电极在LED的同一侧，电流须横向流过n-GaN层，导致电流拥挤，局部发热量高，限制了驱动电流；其次，由于蓝宝石衬底导热性差，严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中，因为散热不好而导致的高温，影响到硅胶的性能和透过率，从而造成较大的光输出功率衰减。
cob集成光源150wMCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的
且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。
，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
cob集成光源150w还有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多体面集成封装方式，它是COB封装工艺的拓展，MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的cob集成光源150w其二从封装工艺上方面，
COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚，而集成LED灯珠使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚；。
