图2：错误的温度测量方式因此，为避免光对热电偶的影响，建议使用红外热成像仪进行温度测量，红外热成像仪除具有响应时间快、非接触、无需断电、快速扫描等优点，还可以实时显示待测物体的温度分布。红外测温原理是基于斯特藩—玻耳兹曼定理，可用以下公式表示。集成灯珠2、COB的第二个缺点是光效。由于在一个狭小的面积上紧密排列了多颗LED芯片，所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射，最后被封装材料吸收，不能发射出去集成灯珠
“由于西铁城、夏普等主流cob厂商的进入，现在市场上也主要以它们的标准为准，所以通用性方面已不存在太大问题。”新月光电总经理邹义明表示，公司在第一季度增加10条生产线，到第二季度的cob产能将达到15kk/月。。而对于SMD，只要间距合理，就不存在这个问题(见图2)。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比LED灯珠的表面贴装低10%。同时，封装材料吸收水平方向光线所带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加，导致COB工作温度偏高，再次影响芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面贴装少20lm/W左右。集成灯珠2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚集成灯珠
倒装COB模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，BOM成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。。而
COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚。
集成灯珠在终端市场对性价比极致追求下，COB国产化正在加速。随着标准不断统一，COB的市场竞争将不断升级。未来，技术升级仍是提升COB性能，降低价格的制胜法宝。集成灯珠COB光源是一种新技术封装的LED发光器件，相对于传统LED它有多种优势。COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上，它与传统的LED封装方式不同，因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小，且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。
