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倒装COB取代正装是趋势

来源：倒装COB光源厂家发布时间：2018-10-01 点击量：1491

倒装是趋势，最终肯定会代替正装，而且一定会比正装要亮，因为不论是工艺制成还是结构上都是简化的。
正装COB部分产品相对成熟而且成本已经相对较低，倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产为物料成本优化，生产管理成本降低提供了条件，倒装COB只是市场验证的时间问题。
目前倒装COB芯片主要市场还是盯两头，一头是价格低廉，对光效要求不高的产品。另一头是专用领域的高端产品，比如因灯具设计空间有限但却需要高功率高光通量输出、信赖性特殊要求以及小发光面高功率输出等等，它有自己的独用领域。
对此，从中长期看，倒装占有绝对大比例的份额的市场，是必然趋势。关于这一点，随着倒装芯片的光效，价格不断优化提升，未来的市场空间巨大。

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