倒装COB模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，BOM成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。集成光源订制二、COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LED灯珠要更好？COB和单颗LED灯珠所使用的封装材料并没有本质上的区别集成光源订制
从当前市场应用来看，商业照明领域，轨道射灯、天花灯、MR16、GU10已经开始全面采用
COB光源；家居照明领域，泛光照明需求占主导，只有一些COB天花灯和COB筒灯会被选用；户外照明领域，投光灯主要采用
COB光源，30W、50W乡村道路照明的路灯，要求不高，正在逐步采用
COB光源；户外路灯、隧道灯目前主要采用单颗1-3W功率器件或高功率
COB光源封装形式，两者平分秋色，但COB的比例在逐渐增加。总体来说，COB的应用市场主要还是在商业照明，因为这个领域需要重点照明，凸显被照明物体，营造商业氛围。。若非要说有，也是由材料和生产工艺的好坏决定的，与产品形态无关。所以这个论断也没有依据。小结
COB光源在封装上采用的是将芯片直接贴装到基板上方，热阻较SMD器件要小，有利于芯片散热，实际工作中芯片的结温远低于芯片允许的最高结温。由于光源采用多芯片排布，可在较小发光面实现高流明密度输出。光源工作时，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转换成热，高光通量密度输出会导致发光面热量较为集中，导致发光面的温度较高。如果采用热电偶直接测量发光面的温度，热电偶的探头也会吸光转换成热，使温度测量值偏高。
集成光源订制2、除了COB，LED照明行业中还有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的缩写
因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上，它与传统的LED封装方式不同，因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小，且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。
，意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可以达到120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等特点；
集成光源订制COB灯珠主要用在室内照明上面的，一般3-60W比较多，现在也有做到100-300W的集成灯珠以大功率和超zd大功率比较多10-500W不等集成光源订制，主用室外，照度较高，室内工棚里面也有用到，现在室内应用大多被回COB灯珠替代了，便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。
