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东莞50W集成路灯光源区别

来源:  发布时间:2022-02-25   点击量:193

而COB50W集成路灯光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主,极少量的COB50W集成路灯光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。50W集成路灯光源图1:热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成,一端结合在一起,该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化,通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理,通过间接测量电阻计算出温度。

通过石墨烯复合散热材料的作用,分别从提高热传导、储热均温、增强热辐射散热三个方面综合提升散热效率30%以上,同时结合专业的散热器结构设计,系统性解决COB光源热密度集中的问题,从而发挥COB光源的优势特性,保证使用寿命的同时,大幅提升产品性能。

50W集成路灯光源COB(chip-on-board),是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,目前在球泡,射灯,筒灯,日光灯,路灯,工矿灯等灯具上应用较多

这两个方面的技术突破,使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。

。(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封装技术,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温。

50W集成路灯光源3、同样基于COB的小面积大功率,所以不可避免地存在眩光问题,基本上使用COB灯具都必须配一个非常深的灯杯,除了配光需要更是为了防止过于强烈的眩光50W集成路灯光源

对于COB光源接下来的发展,首先是在确保产品性能的前提下,将规模提上去、价格降下来;其次是从小功率向中、大功率发展;最后是结合COB光源的特性,配套研发更多的灯具,让COB光源更充分发挥其作用。

。既然COB有这么多毛病为毛倒成了射灯的主要光源呢?很简单,因为COB的产品形态最接近传统光源,所以原有的灯杯,灯具,设计方式都可以照搬。

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