COB封装技能经过一段时间的沉静，如今又逐渐被许多厂家使用，但还存在一些亟待解决的问题。

(1)基板的挑选：基板的散热性能对整个封装系统的导热起到关键作用。

(2)封装胶的挑选：封装胶对于COB封装及其他LED封装方式都有很大的影响。

(3)芯片的挑选：芯片不仅与整个LED的光效有关，还与散热有很大关系。

(4)全体散热结构的规划和运用：可用于COB封装的散热结构许多，不过这些结构的规划都是依据最初所提出的散热结构改善而来的。在实际生产中要运用这些散热结构还有许多需解决的问题。

深圳高飞捷科技有限公司今年10月完结研制的千瓦级COB光源封装工艺有效解决了上述问题。据了解，立洋股份该技能是通过对其所承当的2019年深圳市科技立异委员会的技能攻关研究课题《重20190357根据倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技能研制》的攻关研制而来。

据深圳高飞捷科技有限公司相关负责人介绍，该技能是根据公司老练的倒装工艺上，使用氮化铝陶瓷基板(或是铜基板)，无键合导线封装。选用倒装晶片、去掉了键合导线，完结了产品薄型化的一起，完全杜绝了因键合导线短线引发的LED产品失效问题。无金线封装，完全消除了由键合金线引起的多种牢靠性问题，灯具的死灯率随之下降。

一起，选用3D自动印刷技能，共晶焊接。由专业的空洞率监测设备全程监测，进步良品率；选用脉冲喷涂荧光粉涂覆白光技能，进步产品品质；多芯片阵列集成封装热沉结构规划。别的，支持大电流输入，可达同等正装产品的1.5倍；低热阻，Rthj-s<0.03°C/w；发光效率达到110Lm/W。

千瓦级COB光源封装工艺，其结构、工艺简单，最大极限地发挥了各结构导热的长处，杰出的导热性能、优越的热阻结构更适用于超大电流高密度光源的使用，然后更好地适用于户内和野外大功率灯具的需求。

该项目产品为深圳高飞捷科技有限公司自主研制，目前获得的研制成果以请求两项专利维护。已请求发明专利201710879498.7《一种超大功率COB光源及制造工艺》以及实用新型专利201721238590.7《一种超大功率COB光源》。

该光源投向商场后，由于体积小、功率大，给传统灯具改造又供给了一个新挑选。别的，热阻结构更适用于超大电流高密度光源的使用，散热效果好。

根据“千瓦级COB光源封装工艺”的技能领先性，深圳高飞捷科技有限公司决议凭仗此项技能抢夺“2019(第八届)高工LED金球奖评选”的年度立异技能奖。

除了抢夺年度立异技能奖之外，深圳高飞捷科技有限公司今年4月完结研制的“T5050RGBW”系列产品也将参与年度立异奖抢夺战。

T5050RGBW

T5050RGBW具有超低热阻。选用超高导的氮化铝基板作为LED载体，给导热供给了杰出的通道；笔直晶片一直是LED晶片中最优越的，选用高导的固晶银膏使晶片与基板之间愈加牢固，热通道更为顺畅，LED光源热阻低至3°C/w。

其次，光学性能优秀。光源自带高透率的一次配光透镜，便利后续的灯具规划，能更好的使用于舞台与亮化灯具上。

T5050RGBW通过下降产品热阻，增大了产品稳定性。单颗器材可驱动到更大功率(4W-8W)，然后下降客户使用成本。本产品具有高亮度、高光效、超薄封装、小尺度和颜色一致性好等特色，是很有竞争力的一款产品。