提高光效，同时改善LED灯的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡、射灯、筒灯、日光灯和路灯等灯具上应用较多。150W集成光源

最后是结合COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让COB光源更充分发挥其作用。

同时，国产cob以更高的性价比和服务开拓市场，外资企业的市场份额正在被不断压缩。目前，市场上流通高光效cob，约70%-80%的份额以性价比较高的国产cob产品为主。随着芯片价格的不断下降，中功率cob价格也随之下调，导致smd对cob价格优势不复存在，同时cob的标准化将进一步加剧市场竞争及加速替换。

150W集成光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多cob光源和led光源哪个好传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。

150W集成光源2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚150W集成光源图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释，白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光，在蓝光激发荧光粉的过程中，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热，经过测量可知蓝色样品的光电转换效率为41.6%，2700K样品为32.2%，6500K为38.5%，2700K样品的光电转换效率最低，主要原因是2700K样品的荧光粉使用量多于6500K，在蓝光激发荧光粉过程中有更多蓝光转换成热量，相关参数参考表2。。而COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚。