20WCOB光源板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在20WCOB光源印刷线路板上，20WCOB光源芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，20WCOB光源芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，20WCOB光源并用树脂覆盖以确保可靠性。
裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。佳光电子COBLED有不同规格选择，如驱动电流、流明、功率（W）、色温及显色指数之不同规格。网站上的过滤工具可以协助您更快到找到您需求的规格。
。由于在步骤3)中设置了两层围坝，使得围坝总体高度增加，避免了填充在围坝内的荧光胶16在基板12进行离心时溢出的情况发生；
配合反光杯或透镜形式，已经成为目前定向照明主流解决方案，且带来了光品质的提升，是目前单个大功率器件无法匹敌的。
。美力时球泡：私模设计，立体多角度模块发光，球泡发光角度高达270°，用台湾晶元A品MCOB封装，采用最新荧光粉分离技术保证提高荧光粉使用效率，增大发光角度和发光颜色变换，加强发光颜色稳定性不减少色度飘移和颜色偏差。下一篇： 高飞捷150W集成光源批发
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