COB光源可应用的范围很广。
。而对于SMD，只要间距合理，就不存在这个问题(见图2)。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比LED灯珠的表面贴装低10%。同时，封装材料吸收水平方向光线所带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加，导致COB工作温度偏高，再次影响芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面贴装少20lm/W左右。LED集成灯珠芯片使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚LED集成灯珠芯片
且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。
，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。下一篇： 广东20WCOB光源区别
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