且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。
3030集成光源LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的3030集成光源
LED照明，专业致力于展示照明应用，而展示照明应用对产品的显指、照度、色温、光效的要求极为苛刻。为此，2013年开始，首卓在LED轨道灯、斗胆灯等展示照明产品上，全部采用了
COB光源，以有效建立技术优势，并降低配件成本，为用户提供高性价比LED照明产品。。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量度的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。2、发光面温度实测为进一步从实验上研究
COB光源的热分布，选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象，该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现
COB光源高光通量密度输出。
3030集成光源2015年，COB再次“火”了起来。如果说COB的前两次发展推动了LED行业，那么这次纯粹就是为了与旧传统“接轨”，本质上是一种倒退。诚然，COB是解决了“鬼影”问题，可是此前的发展证明COB在这方面是弊大于利的扩展资料：COB集成光源广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED豆胆灯类产品，是目前LED照明光源的主流趋势之一。LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。。虽然灯珠性能的大幅提升为COB封装创造了良好的技术基础，使其终于满足了市场的应用需求。这一切看上去很美好，但是COB产品形态的底层逻辑问题，使得再好的技术也弥补不了自身缺陷。而且正是基于良好技术在客观上的诱使，导致对LED特性不熟悉的设计者在错误的道路上越滚越远。
3030集成光源4应用和成本优势以日光灯管为例，从上图可以看出
COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高3030集成光源
COB光源可应用的范围很广。虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中，但COB光源的主要作为固态照明（SSL）中替代传统的金属卤素灯。
。总体来说：目前COB点胶在技术上还存在散热、芯片一致性、荧光粉配比等多种技术难题。用于如室内照明这样仅需小功率封装器件的领域尚且适用，而需要使用大功率封装器件，如隧道灯的照明方面，COB点胶依然无法取代现有封装形式。
