COB光源的测量是指芯片直接整个基板上进行绑定封装，N个芯片集成在一起进行封装，主要用来解决小功率芯片制造大功率LED等的问题，可以分散芯片的散热。COB光源的测量
与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，COB基板材料也有了改进，由早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。
因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上，它与传统的LED封装方式不同，因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小，且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。
，和单颗芯片的封装并无本质区别，所以一般的COB和单颗LED灯珠一样都是120°发光。认为COB发光角度小而推断COB更适合做射灯光源是毫无依据的。对于COB灯具来说，限定光束角的是那个又深、又影响光效率的大灯杯。
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