虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中,但COB光源的主要作为固态照明(SSL)中替代传统的金属卤素灯,例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。
RGB集成光源5)将旋转离心后的基板12放入烤箱烘烤,待荧光胶16固化后取出,再次进行检测,合格后,COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法,通过在基板12上设置两层围坝,在围坝内填充荧光胶16RGB集成光源裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。,这样使得围坝的总高度增加,避免荧光胶16在后续的沉淀工艺中溢出;然后使用离心设备沉淀荧光胶16中的荧光粉,使得荧光胶16的散热效果更好,避免COB光源因使用过程中温度过高而导致荧光胶16开裂或芯片快速衰减的情况发生,解决了COB光源长时间使用时会产生较高的温度,导致荧光胶16开裂或芯片衰减严重,降低了COB光源的使用寿命的问题。我认为COB光源需要不断提高性价比,才能扩大其应用范围:首先,COB基板导热性能要提高,出光效率要提升,这样集成度会增加,单位面积的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要继续提高性价比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片决定;再则,提升COB生产设备自动化程度,目前COB生产设备自动化程度不高,其生产效率低下,生产成本偏高。RGB集成光源参照图1~2所示,为本发明提供的较佳实施例。COB光源制作方法,包括以下步骤:1)通过固定粘胶将多个晶片11分别固定在基板12的预留位上表1:温度测量方法对比热电偶成本低廉,在测温领域中最为广泛,探头的体积越小,对温度越灵敏,IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量,探头吸光转换成热的效果十分明显,会导致测量值偏高。。在干净的基板12上点上适量的胶水,再用真空笔或镊子将晶片11正确放在胶水上,待所有晶片11放置好后,将黏好晶片11的基板12放进烘箱中烘干固化,也可以自然固化;RGB集成光源参考资料:百度百科-COB集成光源集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称,但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚RGB集成光源COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。
。COB指Chip-On-Board,将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热,芯片面积小,散热效率高、驱动电流小。因而具zhidao有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点:亮度更高,热阻小(下一篇: 东莞COB光源的测量原理
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