LEDrgbw集成光源倒装芯片和rgbw集成光源正装芯片,为了避免rgbw集成光源正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把rgbw集成光源正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去,rgbw集成光源芯片材料是透明的)。
配合反光杯或透镜形式,已经成为目前定向照明主流解决方案,且带来了光品质的提升,是目前单个大功率器件无法匹敌的。
rgbw集成光源它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温;rgbw集成光源陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题,但是其材料成本相对较高,且具有一定技术难度。但目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量还是在不断增加,产品应用领域也逐渐扩大。都禾光电自产的COB光源的材料及可靠性都得到了改进,其光学技术也得到了进一步提升。COB光源具有较好的散热功能。进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。都禾光电是垂直整合中、下游产业链的高新企业,1996年进入LED产业至今,在集成封装和COB光源领域都形成了相应的规模化生产。
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