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。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,大幅度提高了LED的寿命。COB与集成光源以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本发明的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系COB与集成光源COB主要是应用于商业照明领域,如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中,并成功解决了两方面问题:一、COB光源由于热量集中带来的散热问题,通过结构的设计保证了散热的通畅,确保了COB光源在工作期间结温在安全值以下;二、采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构,解决了灯具光斑的色均匀性。这两个方面的技术突破,使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。下一篇: 高飞捷rgbw集成光源原理
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