“三五年后，cob封装会迎来大爆发，洋品牌会渐渐退出中国市场。”硅能照明总经理夏雪松表示，因为从产业规律，以及一个地区所需要的综合资源来讲，大陆拥有得天独厚的优势，而现阶段cob正面临着定制化需求的过程，未来肯定会成为国内照明市场的主流方向。3030集成LED光源答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装3030集成LED光源
COB主要是应用于商业照明领域，如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中，并成功解决了两方面问题：一、
COB光源由于热量集中带来的散热问题，通过结构的设计保证了散热的通畅，确保了
COB光源在工作期间结温在安全值以下；二、采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构，解决了灯具光斑的色均匀性。这两个方面的技术突破，使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。3030集成LED光源MCOB技术将LED芯片封装进光学的杯子里，学习了LEDSMD器件点胶精粹，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序，使用此种方法荧光粉的使用量将极大地减少3030集成LED光源
由于玻璃透镜的材质特性与生产加工工艺方式，决定了玻璃透镜无法做到像PC/PMMA材质透镜以几十颗小尺寸发光透镜的点阵式排列组合成一个整体透镜，所以玻璃透镜无法直接替换应用于SMD点阵式分布的LED模组和一体式LED照明产品。另外，透镜的配光必须要满足透镜与LED发光面间一定的尺寸比例，因此玻璃透镜需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封装形式的LED光源。。同时LED芯片发光是集中在芯片内部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，让光充分多角度发出来，光效率明显提升。
3030集成LED光源而另一项发明的倒装结构LED，因其可以集成化、批量化生产，制备工艺简单，性能优良，逐渐得到了照明行业的广泛重视3030集成LED光源COB主要是应用于商业照明领域，如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中，并成功解决了两方面问题：一、
COB光源由于热量集中带来的散热问题，通过结构的设计保证了散热的通畅，确保了
COB光源在工作期间结温在安全值以下;二、采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构，解决了灯具光斑的色均匀性。这两个方面的技术突破，使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。。倒装结构采用将芯片PN结直接与基板上的正负极共晶键合，没有使用金线，而最大限度避免了光淬灭问题。在大功率LED使用过程中，不可避免大电流冲击现象，在此情况下，如果灯具的大电流抗冲击稳定性不好，很容易降低灯具的使用寿命。
