COB在商照领域优势明显白光器件事业部研发部副主任谢志国博士今年,COB在商业照明领域发展迅速。
50W集成光源拓展资料:COB和MCOB比较LED的COB封装是基于里基板的封装基础,就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大家说的COB技术,大家知道里基板的衬底下面是铜箔,铜箔只能很好的通电,不能做很好的光学处理50W集成光源。光效和成本方面:COB是将LED芯片封装进整块里基板中,由于封装胶和荧光粉的涂覆呈面状分布,使得边沿部分的荧光粉很难得到激发,无形中给荧光粉的使用造成了很大的浪费。50W集成光源COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸50W集成光源传统吊顶方式照明局限:照明功能受到灯源设计位置和安装位置的限制,因此形同虚设;照明光源与室内装修风格不和谐,无灯光设计理念。集成吊顶照明优势:在MSO模块状态下,照明灯可任意安置在房间任何位置,以达到您所希望的效果。,它具有以下优点:1、COB光源制作成本低,使用方便;2、电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;3、具有良好的热流明维持率;50W集成光源4应用和成本优势以日光灯管为例,从上图可以看出COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程,大幅度降低了应用端生产和制造流程,同时可省去相应的设备,生产制造设备投入成本更低,生产效率更高50W集成光源Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。。总体来说:目前COB点胶在技术上还存在散热、芯片一致性、荧光粉配比等多种技术难题。用于如室内照明这样仅需小功率封装器件的领域尚且适用,而需要使用大功率封装器件,如隧道灯的照明方面,COB点胶依然无法取代现有封装形式。下一篇: 高飞捷3030集成LED光源哪家性价比高
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