COBCOB光源集成AC首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将COB光源集成AC硅片直接安放在基底表面，COB光源集成AC热处理至硅片牢固地固定在基底为止，COB光源集成AC随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
小结COB光源在封装上采用的是将芯片直接贴装到基板上方，热阻较SMD器件要小，有利于芯片散热，实际工作中芯片的结温远低于芯片允许的最高结温。由于光源采用多芯片排布，可在较小发光面实现高流明密度输出。光源工作时，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转换成热，高光通量密度输出会导致发光面热量较为集中，导致发光面的温度较高。如果采用热电偶直接测量发光面的温度，热电偶的探头也会吸光转换成热，使温度测量值偏高。
COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。
。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
这两个方面的技术突破，使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。
。2)从改善光源入手，在光源端消除“鬼影”COB光源集成AC。这就是COB最初的发展动机，可是很快就被放弃了。原因很简单，COB属于二次封装，技术和工艺相对复杂，以当时的技术单片COB只要超过35W就没有办法在批量生产中保持质量稳定，其光效、散热也比不上表面贴装。下一篇： 深圳50W集成光源生产厂家
上一篇： 高飞捷90WCOB光源缺点
打开微信扫一扫！
