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东莞车灯COB光源效果如何

来源：发布时间：2023-03-25 点击量：97

COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。

车灯COB光源LED集成光源和COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的车灯COB光源

Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。。而COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量度的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。车灯COB光源COB和MCOB比较LED的COB封装是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装车灯COB光源

裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理。

LED车灯COB光源封装：分树脂封装和硅胶封装。车灯COB光源树脂封装的价格要便宜一些。其他都是一样。车灯COB光源硅胶封装的散热性能好，因此价格要比车灯COB光源树脂封装的稍贵一点。

相对优势有：生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。