技术革新，玻璃透镜与
COB光源天作之合随着消费升级时代的到来，中国质造成为了每个LED照明企业品牌发展的方向。在接受采访时，开创“石墨烯散热技术”独特应用的湖州明朔光电科技有限公司(以下简称“明朔科技”)表示，作为玻璃透镜与
COB光源领域的杰出代表，明朔科技不仅要求产品在功能上有着出色的能力，而且在品质上更加精益求精。17发光面
COB光源LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的17发光面
COB光源
2、发光面温度实测为进一步从实验上研究
COB光源的热分布，选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象，该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现
COB光源高光通量密度输出。。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。17发光面
COB光源在散热方面（以铝基板为例）：由上图可以看到MCOB的铝基板焊接的芯片没有绝缘层，热量直接导入铝层上，而铝层导热率271~320w/m.k17发光面
COB光源
图5：
COB光源的内部温度分布图5是该文根据试验数据并结合仿真得出的，从图中可以看到，荧光胶的温度可达186℃，但芯片温度只有49.5℃。芯片的温度较低是因为芯片直接贴装到铝基板上方，芯片的热量可通过基板快速传递到散热器上，因此
COB光源的芯片温度远低于芯片允许的最高结温。。热量快速导出，延长平面光源使用寿命。COB铝基板的芯片热量有绝缘层的热阻，而绝缘层的导热率为0.4~3.0w/m.k，这样阻挠芯片的热量往下传递。散热比MCOB平面光源要慢很多。
17发光面
COB光源因此为有效研究
COB光源表面的热分布，建议选用红外热成像仪进行非接触测量17发光面
COB光源相对优势有：生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。。由于
COB光源发光面的温度高于普通SMD器件，因此在封装工艺和材料选择上较SMD器件严苛，尤其对荧光粉和硅胶的耐温性提出了更高的要求。
