但随着LED芯片及LED封装技术的快速发展,PC透镜在紫外线照射、高温环境下易黄化、造成的光衰已经远远超过LED光源,抗腐蚀能力差,材料硬度低,表面易被风沙刮伤,易静电吸附空气中灰尘,透镜的出光率逐渐下降等缺陷,被更多专业制造商与终端用户所注意。
rgbw集成光源如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。rgbw集成光源rgbw集成光源2低热阻优势传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材rgbw集成光源图1:热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成,一端结合在一起,该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化,通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理,通过间接测量电阻计算出温度。。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,大幅度提高了LED的寿命。rgbw集成光源光效和成本方面:COB是将LED芯片封装进整块里基板中,由于封装胶和荧光粉的涂覆呈面状分布,使得边沿部分的荧光粉很难得到激发,无形中给荧光粉的使用造成了很大的浪费rgbw集成光源那COB光源与大功率集成光源是怎样区分的呢?其一从各种灯具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒灯、led天花灯等室内照明灯具,其单颗最大瓦数不会超过50W,而集成大功率光源则主要用于LED投光灯、LED路灯、LED工矿灯等工业、道路照明灯具,其单颗最大瓦数可达到500W左右;。MCOB技术将LED芯片封装进光学的杯子里,学习了LEDSMD器件点胶精粹,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序,使用此种方法荧光粉的使用量将极大地减少。同时LED芯片发光是集中在芯片内部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,让光充分多角度发出来,光效率明显提升。下一篇: 广东光源集成多少钱
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