uvc光源是指芯片直接整个基板上进行绑定封装,N个芯片集成在一起进行封装,主要用来解决小功率芯片制造大功率LED等的问题,可以分散芯片的散热。uvc光源
图4:样品红外热成像图从图中可以看到,蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃,2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释,白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光,在蓝光激发荧光粉的过程中,荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热,经过测量可知蓝色样品的光电转换效率为41.6%,2700K样品为32.2%,6500K为38.5%,2700K样品的光电转换效率最低,主要原因是2700K样品的荧光粉使用量多于6500K,在蓝光激发荧光粉过程中有更多蓝光转换成热量,相关参数参考表2。uvc光源为什么一个新兴行业还如此执着地对旧有设计不加区分地照单全收呢?下面一起来回顾下COB的发展史陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题,但是其材料成本相对较高,且具有一定技术难度。但目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量还是在不断增加,产品应用领域也逐渐扩大。都禾光电自产的COB光源的材料及可靠性都得到了改进,其光学技术也得到了进一步提升。COB光源具有较好的散热功能。进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。都禾光电是垂直整合中、下游产业链的高新企业,1996年进入LED产业至今,在集成封装和COB光源领域都形成了相应的规模化生产。。四、COB光源发展COB光源的出现大约在2008年。当时是为了解决LED灯具的“鬼影”问题—在LED灯具照射下,被照物会产生几个不完全重叠的影子从而使眼睛产生晕眩感。当时有两个解决方案:uvc光源它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温;uvc光源裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
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