300W倒装COB光源板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在300W倒装COB光源印刷线路板上，300W倒装COB光源芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，300W倒装COB光源芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，300W倒装COB光源并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中，但COB光源的主要作为固态照明（SSL）中替代传统的金属卤素灯，例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。
图2：错误的温度测量方式因此，为避免光对热电偶的影响，建议使用红外热成像仪进行温度测量，红外热成像仪除具有响应时间快、非接触、无需断电、快速扫描等优点，还可以实时显示待测物体的温度分布。红外测温原理是基于斯特藩—玻耳兹曼定理，可用以下公式表示。
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COB光源为什么一个新兴行业还如此执着地对旧有设计不加区分地照单全收呢？下面一起来回顾下COB的发展史表2：样品光电参数3、
COB光源的热分布机理从上节的测温实例中可知，
COB光源的胶体温度最高可达125℃，而目前大部分芯片能承受的最高结温不能超过125℃，很多灯具厂商认为发光面的温度超过125℃，芯片的温度应该会更高，继而担忧
COB光源的可靠性。。四、
COB光源发展
COB光源的出现大约在2008年。当时是为了解决LED灯具的“鬼影”问题—在LED灯具照射下，被照物会产生几个不完全重叠的影子从而使眼睛产生晕眩感。当时有两个解决方案：
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COB光源然而，在倒装COB量产上，多数厂家持观望态度，主要是因为目前倒装COB供应环节不成熟，国内企业更多的是做样品，不良率较高，暂时无法量产300W倒装
COB光源相对优势有：生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。。同时尺寸不统一，加工需求、客户需求不一样，导致市场量产难度加大。在终端市场对性价比极致追求下，COB国产化正在加速。随着标准不断统一，COB的市场竞争将不断升级。未来，技术升级仍是提升COB性能，降低价格的制胜法宝。
