COB光源由于热量集中带来的散热问题，通过结构的设计保证了散热的通畅，确保了COB光源在工作期间结温在安全值以下。
LEDCOB光源2)采用ASM的焊线设备将晶片11与基板12过导电线13进行电性连接，使晶片11与基板12上的电路实现导通，焊接完成后，对产品进行检测，不合格的产品重新返修，合格的产品转入下一道工序；3)在基板12上设置第一层围坝14，晶片11及导电线13处于第一层围坝14所包围的区域内，将设置好第一层围坝14的基板12放进烤箱进行烘烤，待第一层围坝14固化后取出LEDCOB光源
正装、倒装、垂直LEDLEDCOB光源芯片结构三大流派，LEDCOB光源倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。
的可靠性与光源的温度密切相关，由于COB光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍COB光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。二、COB光源的温度分布
LEDCOB光源在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。LEDCOB光源
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