COB17发光面COB光源即chipOnboard,就是将17发光面COB光源裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行17发光面COB光源引线键合实现其电连接。
COB未来一方面会朝标准化方向发展,形成标准化的外形尺寸、电学参数、色分档;一方面会朝更高集成度方向发展。首卓·LED照明营销中心总经理陶文明众所周知,商业场所对照明产品的显指、照度、色温、光效等都有着较高的要求,而COB光源很好地满足了以上需求。COB光源发光均匀,且很好地解决了光斑问题,并可有效进行二次光学配套,更加迎合了商业场所重点照明应用需求。
COB光源是一种新技术封装的LED发光器件,相对于传统LED它有多种优势。COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上,它与传统的LED封装方式不同,因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小,且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光,所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。17发光面COB光源参照图1~2所示,为本发明提供的较佳实施例。COB光源制作方法,包括以下步骤:1)通过固定粘胶将多个晶片11分别固定在基板12的预留位上COB光源由于热量集中带来的散热问题,通过结构的设计保证了散热的通畅,确保了COB光源在工作期间结温在安全值以下。
。在干净的基板12上点上适量的胶水,再用真空笔或镊子将晶片11正确放在胶水上,待所有晶片11放置好后,将黏好晶片11的基板12放进烘箱中烘干固化,也可以自然固化;倒装17发光面COB光源光源的定义是什么?
裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
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