对于
COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来；其次是从小功率向中、大功率发展；最后是结合
COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让
COB光源更充分发挥其作用。多方热议光源灯珠答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装光源灯珠
但随着LED芯片及LED封装技术的快速发展，PC透镜在紫外线照射、高温环境下易黄化、造成的光衰已经远远超过LED光源，抗腐蚀能力差，材料硬度低，表面易被风沙刮伤，易静电吸附空气中灰尘，透镜的出光率逐渐下降等缺陷，被更多专业制造商与终端用户所注意。。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。
目前LED光源灯珠芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术光源灯珠对应不同的应用，都有其独特之处。
在市场上，企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。
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光源灯珠进一步地，所述导电线为金线或者铝线。进一步地，所述固定粘胶为导电的银胶或绝缘的红胶。与现有技术相比，本发明提供的
COB光源制作方法，通过在基板上设置两层围坝，在围坝内填充荧光胶Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。，这样使得围坝的总高度增加光源灯珠，避免荧光胶在后续的沉淀工艺中溢出；然后使用离心设备沉淀荧光胶中的荧光粉，使得
COB光源发光均匀，光斑效果良好，同时使得荧光胶的散热效果良好，降低荧光胶表面的温度，避免
COB光源因使用过程中温度过高而导致荧光胶开裂或芯片快速衰减的情况发生，解决了
COB光源长时间使用时会产生较高的温度，导致荧光胶开裂或芯片衰减严重，降低了
COB光源的使用寿命的问题。
