小结
COB光源在封装上采用的是将芯片直接贴装到基板上方，热阻较SMD器件要小，有利于芯片散热，实际工作中芯片的结温远低于芯片允许的最高结温。由于光源采用多芯片排布，可在较小发光面实现高流明密度输出。光源工作时，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转换成热，高光通量密度输出会导致发光面热量较为集中，导致发光面的温度较高。如果采用热电偶直接测量发光面的温度，热电偶的探头也会吸光转换成热，使温度测量值偏高。
COB光源免驱动本发明涉及
COB光源的技术领域，尤其是
COB光源制作方法。背景技术：
COB光源是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术
COB光源免驱动
，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。发光二极管COB是LED照明灯具中的一种，COB是chip-on-board的缩写，是指芯片直接整个基板上进行绑定来封装，N个芯片集成在一起进行封装，主要用来解决小功率源芯片制造大功率LED等的问题，可以分散芯片的散热，提高光效，百同时改善LED灯的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，发出来的是一个均匀分度布的光面，目前在球泡、射灯、筒灯、日光灯和路灯等灯具上应用较多；
COB光源免驱动2、除了COB，LED照明行业中还有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的缩写
COB光源可应用的范围很广。
，意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可以达到120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等特点；
COB光源免驱动正装结构由于p，n电极在LEDCOB光源免驱动同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而COB光源免驱动垂直结构则可以很好的解决这两个问题，COB光源免驱动可以达到很高的电流密度和均匀度。
此外，材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成，也加速了COB性价比的提升，显现出其在商业照明领域的优势。
