在2016年高飞捷科技研发团队在倒装COB光源高性价比方面取得了不错的成绩，
LED 的发光颜色和发光效率与制作 LED 的材料和工艺有关 ， 目前广泛使用的有红、绿、蓝(R、G、B)三种。由于 LED 工作电压低（仅 1.5-3V ），能主动发光且有一定亮度 ， 亮度又能用电压（或电流）调节，本身又耐冲击、抗振动、寿命长（ 10 万小时）， 所以在大型的显示设备中，目前尚无其他的显示方式与 LED 显示方式匹敌。
LED瞬态光效是指LED光源开始工作时的发光效率，也称初始冷态光效，它是被测光源施加一定短脉冲电流所测得的瞬间光通量，测量时通常给出大于芯片而小于基板的发热时间常数，所加热脉冲宽度通常在1-几十ms。
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让人意想不到全光谱LED水草灯，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、
目前倒装COB芯片主要市场还是盯两头，一头是价格低廉，对光效要求不高的产品。另一头是专用领域的高端产品，比如因灯具设计空间有限但却需要高功率高光通量输出、信赖性特殊要求以及小发光面高功率输出等等，它有自己的独用领域。从中长期看，倒装占有绝对大比例的份额的市场，是必然趋势。随着倒装芯片的光效，价格不断优化提升，未来的市场空间巨大
COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，有效地提高光源的显色性。
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选择这个免驱动LED光源，COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上LED芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光学设计的形状对芯片进行封装。
通过MOCVD技术在兰宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结髮光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。
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