COB在商照领域优势明显白光器件事业部研发部副主任谢志国博士今年，COB在商业照明领域发展迅速，配合反光杯或透镜形式，已经成为目前定向照明主流解决方案，且带来了光品质的提升，是目前单个大功率器件无法匹敌的。此外，材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成，也加速了COB性价比的提升，显现出其在商业照明领域的优势。
COB光源尺寸3、光源的使用领域不同LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯，LED路灯等室外灯具，其单颗最版大瓦数可以达到500W
COB光源尺寸
从当前市场应用来看，商业照明领域，轨道射灯、天花灯、MR16、GU10已经开始全面采用
COB光源;家居照明领域，泛光照明需求占主导，只有一些COB天花灯和COB筒灯会被选用;户外照明领域，投光灯主要采用
COB光源，30W、50W乡村道路照明的路灯，要求不高，正在逐步采用
COB光源;户外路灯、隧道灯目前主要采用单颗1-3W功率器件或高功率
COB光源封装形式，两者平分秋色，但COB的比例在逐渐增加。总体来说，COB的应用市场主要还是在商业照明，因为这个领域需要重点照明，凸显被照明物体，营造商业氛围。。而
COB光源则主要用在权led筒灯，轨道灯，天花灯等室内灯具上面，其单颗最大瓦数不超过50W。
COB光源尺寸2低热阻优势传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材
COB光源尺寸
我认为
COB光源需要不断提高性价比，才能扩大其应用范围：首先，COB基板导热性能要提高，出光效率要提升，这样集成度会增加，单位面积的功率可以做的更高；其次，需要继续提高性价比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片决定；再则，提升COB生产设备自动化程度，目前COB生产设备自动化程度不高，其生产效率低下，生产成本偏高。。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。
COB光源尺寸有的也将SMD的小功率光源均匀的排回列在铝基板上也称为集成LED，但实际上这种集成只是将已封装好的SMD光源（成品光源）焊接在铝基板上面（如下图答1）
COB光源尺寸表2：样品光电参数3、
COB光源的热分布机理从上节的测温实例中可知，
COB光源的胶体温度最高可达125℃，而目前大部分芯片能承受的最高结温不能超过125℃，很多灯具厂商认为发光面的温度超过125℃，芯片的温度应该会更高，继而担忧
COB光源的可靠性。，并非
COB光源；将小功率芯片（LED芯片）直接封装到铝基板上的才是COB（如图2）。所有的
COB光源都是集成LED光源，但集成LED光源并非都是COB.
