相对优势有：生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。3V集成光源LED集成光源和COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的3V集成光源

cob光源和led光源哪个好传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。。而COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。3V集成光源在步骤2)中，导电线13设置为直线弯折状。现有技术中，COB光源的导电线13呈弧形，在受到垂直压力的时候容易在焊接处断裂，造成死灯的问题，不利于COB光源的组装及使用3V集成光源

其二从封装工艺上方面，COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚，而集成LED灯珠使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚；。本实施例中，将导电线13设置为直线弯折状，这样，在正面受到压力时，该压力不会作用在弯曲状的导电线13顶部，而是作用在弯曲状的导电线13的侧部，同时弯曲状的导电线13自身具有较好的缓冲作用，使得导电线13在受到压力时不易断裂，解决了在组装或使用时导电线13受到压力容易断裂的问题。

3V集成光源COB与传统LEDSMD比较背景：LED自进入照明领域，最初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，28353V集成光源让人意想不到全光谱LED水草灯，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、公司的产品广泛的应用于太阳能照明、市电照明、通讯器材、交通安全等多个领域。主要生产的产品有：太阳能路灯、道路灯、庭院灯、太阳能光伏发电系统、LED灯具、LED轮廓、LED景观灯、压铸铝灯具、太阳能风能互补控制器、太阳能市电互补控制器及其他配电设备。。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。