●安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。40W集成光源2)采用ASM的焊线设备将晶片11与基板12过导电线13进行电性连接，使晶片11与基板12上的电路实现导通，焊接完成后，对产品进行检测，不合格的产品重新返修，合格的产品转入下一道工序；3)在基板12上设置第一层围坝14，晶片11及导电线13处于第一层围坝14所包围的区域内，将设置好第一层围坝14的基板12放进烤箱进行烘烤，待第一层围坝14固化后取出40W集成光源

对于COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来；其次是从小功率向中、大功率发展；最后是结合COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让COB光源更充分发挥其作用。多方热议。当然，亦可以采用自然固化的方法使第一层围坝14固化；在第一层围坝14上设置第二层围坝15，将设置好第二层围坝15的基板12放进烤箱进行烘烤，待第二层围坝15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二层围坝15固化，此时第一层围坝14以及第二层围坝15形成整体式的整体围坝。根据实际需要，可在第二层围坝15上设置继续设置围坝，这样形成整体围坝的层数更多，使得整体围坝的高度更高，设置围坝的目的是为了后面的封胶做准备，而设置多层的整体围坝是为了增加围坝的高度，亦可用其他方法增加围坝的高度，如优化围坝设备等；“三五年后，cob封装会迎来大爆发，洋品牌会渐渐退出中国市场。”硅能照明总经理夏雪松表示，因为从产业规律，以及一个地区所需要的综合资源来讲，大陆拥有得天独厚的优势，而现阶段cob正面临着定制化需求的过程，未来肯定会成为国内照明市场的主流方向。

40W集成光源2、除了COB，LED照明行业中还有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的缩写而另一方面，玻璃透镜的耐温范围宽、抗紫外线、抗腐蚀能力强、表面光洁度高等优点，已被更多的行业专家、制造企业、终端用户所认可，并认为未来户外照明领域的产品将会越来越多的使用玻璃材质的透镜。如何能让玻璃透镜在LED道路照明领域取得良好应用，从而解决行业痛点，发挥更多的价值空间。，意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可以达到120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等特点；

40W集成光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的40W集成光源2、发光面温度实测为进一步从实验上研究COB光源的热分布，选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象，该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现COB光源高光通量密度输出。，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。