LED集成光源的优势正装芯片是最早出现的集成光源的优势芯片结构,也是小功率集成光源的优势芯片中普遍使用的芯片结构。
“石墨烯散热+COB玻璃透镜”的产品方案在海外市场优势明显、潜力巨大,尤其在散热性能与耐候性能方面。针对热带地区,对灯具的散热性能要求高,需要确保高温环境中产品的光通维持率及寿命,同时,透镜需耐高温、防紫外,避免黄变、脆化;在沿海地区,需耐盐雾、抗风沙;极端寒冷区域,需耐脆化等。
集成光源的优势3、还有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多体面集成封装方式,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的集成光源的优势荧光胶的温度高于芯片温度是因为COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件,通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件,荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热,加上硅胶热容与热导率较小,导致荧光胶的温度急剧上升,因此COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温;
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