图5：
COB光源的内部温度分布图5是该文根据试验数据并结合仿真得出的，从图中可以看到，荧光胶的温度可达186℃，但芯片温度只有49.5℃。芯片的温度较低是因为芯片直接贴装到铝基板上方，芯片的热量可通过基板快速传递到散热器上，因此
COB光源的芯片温度远低于芯片允许的最高结温。LED灯珠二、COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LED灯珠要更好？COB和单颗LED灯珠所使用的封装材料并没有本质上的区别LED灯珠
COB在商照领域优势明显白光器件事业部研发部副主任谢志国博士今年，COB在商业照明领域发展迅速。
。若非要说有，也是由材料和生产工艺的好坏决定的，与产品形态无关。所以这个论断也没有依据。免驱动
COB光源色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。关于这些免驱动LED光源，LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，它的照射范围可以任意调整，在场景中表现为一个正八面体的图示。
LED灯珠
COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量相对优势有：生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，光源采用COB封装还是新颖的技术。
LED灯珠三、COB缺点—散热、发光效率和眩光1、对COB来说，一般9WCOB尺寸是一个直径大约为10mm的圆形，这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源，至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助LED灯珠“石墨烯散热+COB玻璃透镜”的产品方案在海外市场优势明显、潜力巨大，尤其在散热性能与耐候性能方面。针对热带地区，对灯具的散热性能要求高，需要确保高温环境中产品的光通维持率及寿命，同时，透镜需耐高温、防紫外，避免黄变、脆化;在沿海地区，需耐盐雾、抗风沙;极端寒冷区域，需耐脆化等。。而同样9W的SMD，基板直径一般在100mm左右。对散热来讲，低发热量、大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。
