光源是指芯片直接整个基板上进行绑定封装，N个芯片集成在一起进行封装，主要用来解决小功率芯片制造大功率LED等的问题，可以分散芯片的散热。光源
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。
光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，COB基板材料也有了改进，由早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了
COB光源的可靠性。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
光源现在的复灯具在出厂时都要严格说明它的色温。只要卖灯具时注意看看灯具色温在5000K就可以了陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，且具有一定技术难度。但目前国内能量产陶瓷
COB光源的企业数量还是在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。都禾光电自产的
COB光源的材料及可靠性都得到了改进，其光学技术也得到了进一步提升。
COB光源具有较好的散热功能。进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。都禾光电是垂直整合中、下游产业链的高新企业，1996年进入LED产业至今，在集成封装和
COB光源领域都形成了相应的规模化生产。，而且大部分的灯具都在外面有一制层亚克力外罩，或者是毛玻璃基本可以达到我们人眼睛的要求了光源。只要注意查百看是否具有国家电工度安全标识，如果有说明已经具有国家照明学会检查测试合格的了。
