60W集成光源板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在60W集成光源印刷线路板上,60W集成光源芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,60W集成光源芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,60W集成光源并用树脂覆盖以确保可靠性。
免驱动COB光源渐变交替等动态效果,也可以通过DMX的控制,实现追逐、扫描等效果。目前,其主要的应用场所大概有这些:单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、
倒装60W集成光源光源已经是照明产品中较为常见的一种产品类别。
小结COB光源在封装上采用的是将芯片直接贴装到基板上方,热阻较SMD器件要小,有利于芯片散热,实际工作中芯片的结温远低于芯片允许的最高结温。由于光源采用多芯片排布,可在较小发光面实现高流明密度输出。光源工作时,荧光粉和硅胶会吸收一部分光转换成热,高光通量密度输出会导致发光面热量较为集中,导致发光面的温度较高。如果采用热电偶直接测量发光面的温度,热电偶的探头也会吸光转换成热,使温度测量值偏高。
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