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高飞捷60W集成光源应用

来源：发布时间：2021-12-09 点击量：638

60W集成光源板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在60W集成光源印刷线路板上，60W集成光源芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，60W集成光源芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，60W集成光源并用树脂覆盖以确保可靠性。

免驱动COB光源渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。目前，其主要的应用场所大概有这些：单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、

与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，COB基板材料也有了改进，由早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。

60W集成光源参照图1～2所示，为本发明提供的较佳实施例。COB光源制作方法，包括以下步骤：1)通过固定粘胶将多个晶片11分别固定在基板12的预留位上光源传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。。在干净的基板12上点上适量的胶水，再用真空笔或镊子将晶片11正确放在胶水上，待所有晶片11放置好后，将黏好晶片11的基板12放进烘箱中烘干固化，也可以自然固化；

倒装60W集成光源光源已经是照明产品中较为常见的一种产品类别。

小结COB光源在封装上采用的是将芯片直接贴装到基板上方，热阻较SMD器件要小，有利于芯片散热，实际工作中芯片的结温远低于芯片允许的最高结温。由于光源采用多芯片排布，可在较小发光面实现高流明密度输出。光源工作时，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转换成热，高光通量密度输出会导致发光面热量较为集中，导致发光面的温度较高。如果采用热电偶直接测量发光面的温度，热电偶的探头也会吸光转换成热，使温度测量值偏高。