而COB集成LED光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主,极少量的COB集成LED光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。集成LED光源图4:样品红外热成像图从图中可以看到,蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃,2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释,白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光,在蓝光激发荧光粉的过程中,荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热,经过测量可知蓝色样品的光电转换效率为41.6%,2700K样品为32.2%,6500K为38.5%,2700K样品的光电转换效率最低,主要原因是2700K样品的荧光粉使用量多于6500K,在蓝光激发荧光粉过程中有更多蓝光转换成热量,相关参数参考表2。
集成LED光源从定义上就不难看出他们的区别了:集成LED并不能将COB光源的特点描述清楚,COB将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热集成LED光源与传统LED封装技术相比,COB面板光源光线很柔和,具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多,COB基板材料也有了改进,由早期的铜基板,发展到铝基板,再到目前部分企业所采用的陶瓷基板,逐渐提高了COB光源的可靠性。,芯片面积小,散热效率高、驱动电流,因而具有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点:亮度更高,热阻小(集成LED光源3、还有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多体面集成封装方式,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的集成LED光源其中P(T)为辐射能量,σ为斯特藩—玻耳兹曼常量,ε为发射率,红外测温的精确与待测材料的发射率密切相关,由于COB光源表面的大部分材料发射率是未知的,为了精准测温,可将光源放置在恒温加热台上,待光源加热到一个已知温度处于热平衡状态后,用红外热成像仪测量物体表面温度,再调整材料的发射率,使其温度显示为正确温度。,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温;下一篇: 高飞捷60W集成光源应用
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