而COBLED倒装集成光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COBLED倒装集成光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。LED倒装集成光源
COB在商照领域优势明显白光器件事业部研发部副主任谢志国博士今年，COB在商业照明领域发展迅速。
裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
LED倒装集成光源参照图1～2所示，为本发明提供的较佳实施例。
COB光源制作方法，包括以下步骤：1)通过固定粘胶将多个晶片11分别固定在基板12的预留位上表1：温度测量方法对比热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。。在干净的基板12上点上适量的胶水，再用真空笔或镊子将晶片11正确放在胶水上，待所有晶片11放置好后，将黏好晶片11的基板12放进烘箱中烘干固化，也可以自然固化；
LED倒装集成光源3、同样基于COB的小面积大功率，所以不可避免地存在眩光问题，基本上使用COB灯具都必须配一个非常深的灯杯，除了配光需要更是为了防止过于强烈的眩光LED倒装集成光源
这两个方面的技术突破，使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。
。既然COB有这么多毛病为毛倒成了射灯的主要光源呢？很简单，因为COB的产品形态最接近传统光源，所以原有的灯杯，灯具，设计方式都可以照搬。
