统贴片市场30%-40%的市场分额。而2016年LED整体市场普遍回暖，这对COB光源市场发展来说也是一股强有劲的推动力。“随着LED整个产业链对成本的愈加苛求，倒装技术日渐流行，大家也都将目光锁定在倒装COB市场。同一方光电作为其中的一员，公司也将重心转移到广东led点光源官网led点光源
架硫化，硫化的支架会影响产品散热及光参数，最终的结果是LED死灯不亮。改善点：无论是封装厂还是应用厂应该严格控制物料的化学成分，杜绝使用含硫的辅料(胶水、洗板水、包装袋、手套等)及环境中硫成分的控制，同时封装厂必须对LED集成光源进行抗硫化测试。
集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上，led点光源
相关配套产品作为今年的重点投放产品，足以可见辅料企业对待此趋势的信心。据悉，目前市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板；第二种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化，生产效率高，但光色一致性较差；而后者光色一致性好，工艺相对成
并非0与1市占，但会是主流技术：倒装COB与正装COB各有优劣。从目前的技术来看，正装COB技术和工艺更为成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；倒装COB可以承受更高的驱动电流，光密度更高，但是效率没有正装COB高。正是他们的不同特性，使得他们
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COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色
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