二、LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤。
造成此不良现象为:芯片及金线明显发黑,
集成光源基本定义:集成光源即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封装工艺:集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,
uvc光源通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑状态。不良原因分析:驱动电源输出异常(包括参数不匹配、电源性能不佳导致输出异常等因素)。种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源的主要应用:室内主要的有:射灯,筒灯,天花灯,吸顶灯,日光灯和深圳uvc光源特点uvc光源
根据目前形式,倒装COB技术的优势越来越明显。其具备较好的散热能力,同时将固晶、焊线两步整合为一步。LED倒装COB光源具备更可靠、成本更低、光效更高等优点,同时因其制造工艺复杂,其利润也较高。下面高飞捷科技就来为大家分析一下LED倒装cob光源的重点技术:
使整个晶片被环氧树脂封装起来。uvc光源
倒装cob光源在现在的市场上面凸显的越来越重要,与正装cob平分秋色,下面高飞捷科技来为大家分析倒装cob光源的优点有哪些:、与传统的cob铝基板相比,倒装cob光源的反射率会更高,更加有利于提高光效、由于本身其就具有极高的可靠性,使用寿命也是可以与led媲美的、热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,
贴片LED灯珠外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致,但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。统佳光电提供解决方法是:购买成套外封胶及固化剂,另注重生产管控,严格按作业指导操作,避免烘烤时间过长或不足等原因,此情况是很好掌控的。下一篇: 广东led点光源官网
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