Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
COB光源和LEDLED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的
COB光源和LED
相对优势有：生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB光源和LED步骤4)中，荧光胶16平铺后，荧光胶16的高度超过第一层围坝14的顶部的高度，且低于第二层围坝15的顶部的高度。也就是说现在国产
cob光源在r9大于零，显色指数大于80的前提下，已可以将光效做到110lm/w。进入到2014年以后，国产和进口cob技术差距不断缩小。邹义明表示，今年国产cob整体光效将在现有基础上提升10%左右，超过120lm/w，以更好地适应当前商照市场需求。，通过本
COB光源制作方法制作的
COB光源，其荧光胶16的厚度比常规
COB光源的大，这样使得通过本
COB光源制作方法制作的
COB光源缓冲作用更好，能够更好的保护内部的导电线13。同时，荧光胶16的高度低于第二层围坝15的高度，避免了荧光胶16溢出围坝的情况发生。
COB光源和LED参考资料：百度百科-COB集成光源集成LED一般是市场上对
COB光源的一种别称，但实际上并不能将
COB光源的特点描述清楚
COB光源和LED其三从光源所使用的芯片方面，
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED灯珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；。COB指Chip-On-Board，将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具zhidao有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点：亮度更高，热阻小（
