（2）超薄结构：2835厚度也是0.8mm，可以解决3528存在的光斑问题；
死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生，使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体长时间使用后也最终会导致死灯发生。改善点：封装厂家对封装胶水参数的可行性实验验证;按照封装厂家提供的使用温度限制，LED应用厂商评估散热结构的可行性;使用、
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凸点位置布局是另一项设计考虑，焊料凸点的位置尽可能的对称，
相关配套产品作为今年的重点投放产品，足以可见辅料企业对待此趋势的信心。据悉，目前市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板；第二种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化，生产效率高，但光色一致性较差；而后者光色一致性好，工艺相对成
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“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。led贴片灯
芯片以及基板粘接处无开裂剥离现象；耐候性极佳，在长期使用过程中，能保持物理机械性能和光学电气性能稳定。产品优势：1.超轻薄：采用厚度从0.4-1.2mm厚度的德国铵铝铝材，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。2.发光面小：6个发
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