2、通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接，
集成光源基本定义：集成光源即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封装工艺：集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，
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XP－G3 Royal Blue LED基于科锐陶瓷大功率技术，即使在105 °C的极端温度条件下，贴片灯珠
5. COB内部芯片散热和发光面大小关系非常大，小发光面的COB电流密度大，要求散热条件更高，大发光面COB电流密度相对较小，散热要求也相对要求更低，但大功率大电流情况下的散热需要考虑尽量使用大发光面以保证光效和可靠性。6. COB品牌的选择，每个品牌都有自己的强项，有的品牌强并且终端认可度高，有的产品
初倒装走向市场最好的敲门砖。现如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势，但为何目前仍然还是正装为主导呢？ 倒装COB面光源取代正装COB面光源是大势暂时为狭义市场：目前，倒装相比正装，并没有太大优广东贴片灯珠官网贴片灯珠
COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色
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