倒装芯片技术概述“倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。
集成光源基本定义：集成光源即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封装工艺：集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，
贴片灯珠
充当着焊膏与IC键合金属之间的焊膏扩散层，同时还为焊膏提供氧化势垒润湿表面。UBM叠层对降低IC焊点下方的应力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸点制作技术的种类很多。
LED自进入照明领域，最初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，
贴片灯珠
现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，贴片灯珠
4. 以上确定之后，就到了COB的选型部分，首先要确定对应灯具需求功率和发光角度的COB。大角度配大发光面COB；小角度配小发光面COB，比如15°以下30W就适合用9mm发光面COB，20W以内就是适合6mm, 15W以内4mm，10W以内3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已经可以达到10°以下的角度。
下一篇： 东莞COB灯条多少钱
上一篇： 广东贴片灯珠缺点
打开微信扫一扫！
