一般是很难区分的,芯片越大越亮。
倒装是取代大势,但是否完全取代呢?虽然未来1-2年内,LED倒装COB光源会从高功率的户外和工业用COB开始,中高功率的商业照明也已经展开,小功率的球泡灯应该挑战性大一些,不过很多团队在朝这么方向努力。但是LED倒装COB光源会是主流技术,但是与正装cob的关系肯定不是0和1的关系。
COB灯条我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小,如23X10,芯片的面积是230平方mil,用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。四、焊线材料的区别芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通,目前市场上有合金线、纯金线两种,纯金线最好。金线按照粗细欧。使用防静电手环,防静电垫子,防静电工作服和工作鞋,手套和防静电容器,都是有效的防止静电和电涌的对应措施,烙铁点应正确接地。焊接:使用烙铁人手焊接:推荐使用少于20W的烙铁,而且烙铁的温度必须保持不高于300℃,一次焊接时间不超过3秒。回流焊:(a )推
可将切分好的单个芯片留在晶片上,也可将其放置到华夫饼包装容器、凝胶容器、Surftape或带与轴封装中。倒装芯片布局设备必须具有处理带凸点的芯片的能力。华夫饼容器适应于小批量需求,或用于免测芯片;5.集成COB光源的亮度不一致:COB灯条
光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯:不良原因分析:LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化或者光源受潮导致焊接或者使用过程中,胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;另外,使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而
排除办法:每组点光源的头部和尾部的电源线都要接入电源(建议使用纯铜国标线1.5平方贯线材且不缩短在3米以内)。6.有些集成COB光源色出不来:排除办法:该颗点光源的某色坏了,把该点光源更换掉。打开微信扫一扫!