二、LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤。
造成此不良现象为：芯片及金线明显发黑，
高飞捷公司要求每一位员工生产LED灯具时必须佩带防静电手环，在组装环节上杜绝因静电对LED芯片造成的损伤。二、LED集成光源同电源匹配异常造成的损伤：LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤，造成具体不良现象：芯片及
cob光源
首要的设计考虑包括焊料凸点和下凸点结构，
有很大突破的情况下，材料的选择成为很关键的一步，目前市面上主流的散热材料包括蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等。在大功率封装形式中，倒装和COB将会成为主流趋势，这类的封装形式主要以陶瓷和铝基板材料为主。铝基板陶瓷：陶瓷板兼具绝缘性好及散热快的优点，但是易
cob光源
在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，cob光源
5. COB内部芯片散热和发光面大小关系非常大，小发光面的COB电流密度大，要求散热条件更高，大发光面COB电流密度相对较小，散热要求也相对要求更低，但大功率大电流情况下的散热需要考虑尽量使用大发光面以保证光效和可靠性。6. COB品牌的选择，每个品牌都有自己的强项，有的品牌强并且终端认可度高，有的产品
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