什么是倒装COB光源：经过近几年的价格拼杀后，正装COB光源市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装COB光源有望成为下一个市场趋势。为了争夺更大的市场占有率，同时转嫁成本压力，各大厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片，高飞捷Uvc光源生产厂家Uvc光源
4、进光面在粘反光纸时尽量不要粘胶，胶会吸光，且容易出现进光面产生亮边，不过大面积的导光板则需要粘一点，不然会出现暗影条，因为反光纸没粘紧，在灯体内松动翘曲就会出现此种情况。光源，也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
种COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源的主要应用：室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和高飞捷Uvc光源生产厂家Uvc光源
据了解，过去几年来，欧司朗光电半导体为植物照明产品组合增添了新封装，并将效率提升高达20％。主要是增加了一款120° Oslon产品，使得450nm（深蓝光）、Uvc光源
有很大突破的情况下，材料的选择成为很关键的一步，目前市面上主流的散热材料包括蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等。在大功率封装形式中，倒装和COB将会成为主流趋势，这类的封装形式主要以陶瓷和铝基板材料为主。铝基板陶瓷：陶瓷板兼具绝缘性好及散热快的优点，但是易
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